PowerVia cũng là thứ rất quan trọng để tạo ra những transistor xếp chồng lên nhau theo chiều dọc, tạo ra một giải pháp gọi là “backside power delivery” để tối ưu không làm lãng phí điện năng cũng như tối ưu truyền dữ liệu, thông qua việc loại bỏ đường điện đầu vào ở mặt trước tấm wafer chip bán dẫn. Không có PowerVia, thì cũng không có RibbonFET và Intel 20A. Bố cục của công nghệ này như sau:
- Ở dưới đáy tấm wafer là đường cấp điện cho transistor.
- Phía trên đường cấp điện là các lớp transistor RibbonFET chồng lên nhau.
- Trên cùng của tấm wafer silicon là các đường dẫn cho dữ liệu.
Trên những chip bán dẫn hiện giờ, transistor ở lớp dưới cùng tấm wafer, rồi hai lớp truyền dữ liệu và cấp điện phải được “in” đồng thời để chạm được vào lớp transistor ở dưới, ví dụ bằng hình minh họa của Intel:
Trước kia, Intel đã công bố thiết kế chip xếp chồng, gọi là Foveros. Intel 20A sẽ dựa trên công nghệ này để trở thành hiện thực. Và cũng nhờ đó, định luật Moore sẽ bước vào một kỷ nguyên mới. Thay vì cố gắng thu gọn khoảng cách giữa từng transistor trên một đơn vị diện tích die silicon, thì xếp chồng transistor lên nhau sẽ giúp tăng số lượng transistor lên, giữ cho định luật Moore vẫn còn giá trị.
Cụ thể lộ trình chip bán dẫn của Intel. Intel is back! | Tinhte